Xlabel无标识数据模块,LED

采用创新的结构型式和独创的阻抗平衡技术,高性能印刷电路板结构,配合异形金针设计,达到串音消除功能,使信息模块可以消除各类高频串音干扰。符合IEEE802.3ab规范,适用于10G高速局域网应用,为未来应用提供足够的带宽余量

标准
  ANSI/TIA-568-C.2 、ISO/IEC 11801 :2002/Amd.2:2010 、YD/T 926.3-2009 、ISO/IEC 60603-7 COMPLIANT
RoHS directive 2002/95/EC compliant

应用
  适用于所有Cat6或E级信道的应用
适用于工作区域、管理间/设备间子系统及数据中心应用
 
特点
  传输性能参数满足ISO/IEC 11801和TIA/EIA 568.2-D标准
通过金针、端子和印刷电路的连续阻抗分析,实现最佳阻抗匹配关系
金针整体最高可达50μ镀金,防止表面氧化,提高接触性能,保证性能及使用寿命
异形针不仅能够使水晶头接触不在一个平面上,从而保证最好的近端串扰,还能保证大于1500次的拔插
IDC端接簧片,优质磷青铜,整体镀镍,保证端接次数超300次
对斜45度IDC设计,可隔离每个线对的相对位置,保持线对开绞距离,性能更稳定,端接更牢固,施工更容易
支持主流的110 端接方式,保证了连接方式的通用性和连接的可靠性
透明保护盖,可防止灰尘和保持线缆卡接牢固,减轻线缆弯曲时的应力变形对传输性能的影响
采用优质阻燃聚碳酸脂材料,符合UL94V-0防火要求
 

电气性能
  额定电流 1.5安培
  绝缘电阻 ≥500兆欧姆
  接触电阻 ≤10 毫欧
  导体直流电阻 ≤ 0.1 欧姆
  耐压 直流1000伏,交流750伏
1分钟内无击穿
物理性能
  IDC 磷青铜镀镍
  金针 磷青铜镀金
  外壳材质 PC+ABS
  插拔次数 ≥750
  导体端接次数 ≥200
  卡接导体线规 23~26AWG
  端接线序 T568A/T568B
  工作温度 -10°C~+60°C

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